联发科正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术，采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持5G技术，据传将由红米9在今年第一季首发登场。

此次正式发布的联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组，搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎，旨在为价格适中的智能手机中提供快速，流畅的游戏体验。与过去推出的联发科G90处理器相比，这款G70处理器可以理解为精简版本，采用2×A75+6×A55的八核心构架，大核心的主频速度为2.0GHz，同样支持L3高速缓存以提高性能，并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

联发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，能够录制最高30fps的2K视频，显示屏分辨率则为FHD+级别，搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄，提供了蓝牙5.0，双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能，并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持AI Face ID，AI智能相册，单镜头/双镜头散景，电子防抖，滚动快门补偿（RSC）引擎以及MEMA 3DNR和多帧降噪等等。

尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间，但按照XDA的推测可能还是12nm FinFET工艺制造，并且此前来自国外网站91Mobile独家披露的消息称，红米9将会首发联发科G70处理器，预计在今年第一季正式与我们见面。

至于红米9的其他规格方面，则据传会配备6.6英寸水滴屏， 至少会提供4+64GB的存储组合，预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外，91Mobile当时还预测红米9有可能会在拍照方面略有升级，并预装基于Android10的MIUI11系统。同时考虑到红米9的显示屏尺寸有所增加，因此包括5000毫安时电池和18w快充技术等功能应该会得到保留。

值得注意的是，尽管传闻红米9将会采用水滴屏设计，但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法，明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计，甚至开孔还会像三星Note 10系列那样位于中央，所不同的是采用了LCD面板而已，这或许意味着将来红米9有可能也是居中挖孔的设计。

目前，小米旗下已经有一款型号为M2003J15SC/SE的新机通过了无线电发射型号核准，但并不支持5G网络，所以在红米Note 9系列已经确认将全线支持5G技术的情况下，应该便是传说中的红米9。